Термальная ПАД

ПОДЛОЖКА С НИЗКОЙ УДЕЛЬНОЙ ГРАВИТАЦИЕЙ И НИЗКОЙ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПРОНИЦАЕМОСТЬЮ

Тонкая пленка горячего кремния с низкой удельной плотностью и низкой диэлектрической проводимостью представляет собой интерфейсный материал низкой плотности и высокой теплопроводности, изготовленный из термопроводящего порошка нитрида бора. Его вес составляет всего половину от традиционного термопроводящего силикагеля, что делает его подходящим для легких применений. Низкая диэлектрическая проницаемость и диэлектрические потери позволяют эффективно снизить время задержки при передаче сигнала, обеспечивая более плавное прием и передачу данных. Он широко используется в оборудовании сетевой связи. Естественная микровязкость и мягкость поверхности полностью заполняют воздушный зазор, обеспечивают полноценную теплопередачу между источником тепла и радиатором и всесторонне улучшают эффективность теплоотвода.

Узнать больше

ТЕПЛОПРОВОДНАЯ РАДИОПОГЛОЩАЮЩАЯ ПОДКЛАДКА

Как и традиционные материалы для теплопроводной интерфейсной связи, материалы, поглощающие микроволновое излучение за счёт теплопроводности, могут непосредственно применяться между источником тепла и радиатором. При отводе тепла они способны поглощать утечки электромагнитного излучения, тем самым устраняя электромагнитные помехи. Материал, сочетающий в себе функции теплопроводности и поглощения микроволновых волн и обеспечивающий как тепловую, так и электромагнитную защиту, позволяет решать задачи в условиях ограниченного пространства и времени без необходимости использования экранирующих покрытий, упрощая конструктивное проектирование и снижая затраты. В то же время мягкая силикагелевая подложка помогает уменьшить внутреннее напряжение и допустимые отклонения, что обеспечивает более надежную конструкцию конечной продукции и предоставляет эффективные решения для электронных коммуникационных устройств в плане теплопроводности и электромагнитной защиты.

Узнать больше

УЛЬТРАВЫСОКАЯ ТЕРМАЛЬНАЯ ПРОКЛАДКА

Силиконовая пленка с высокой теплопроводностью Lc500–Lc800 — это высокоэффективный материал для теплопроводной интерфейсной прокладки, изготовленный из импортного сырья. Она используется для заполнения воздушного зазора между нагревательным устройством и радиатором или металлической основой. Её гибкие и эластичные характеристики позволяют полностью покрывать неровные поверхности. Тепло передаётся от отдельного устройства или всей печатной платы на металлический корпус или диффузионную пластину, что эффективно улучшает теплоотвод, повышая при этом эффективность работы и срок службы нагревательных электронных компонентов.

Узнать больше

ВЫСОКАЯ ТЕРМАЛЬНАЯ ПРОКЛАДКА

Силиконовая пленка с высокой теплопроводностью характеризуется высокой теплопроводностью и хорошими изоляционными свойствами. Сырьем для продукта служит сферический порошок оксида алюминия высокой теплопроводности производства DENKA и полимер Dow Corning. Это экономичный теплоизоляционный наполнительный материал, обладающий естественной микровязкостью и мягкой текстурой на поверхности, что позволяет полностью заполнять воздушные зазоры, обеспечивая беспрепятственную передачу тепла от источника к радиатору и тем самым повышая теплопроводность. Это идеальный интерфейсный материал для высокоэффективной теплопроводности.

Узнать больше

ТЕРМОПРОКЛАДКА

Термосиликоновый лист LC представляет собой универсальную и экономичную термозащитную прокладку с высокой стоимостью за единицу производительности, мягкой, самоклеящейся и простой в монтаже. Он демонстрирует хорошую теплопроводность и электроизоляционные свойства при низком давлении сжатия. Лист укладывается в зазор между нагревательным устройством и радиатором или корпусом машины, вытесняя воздух для обеспечения полного контакта и образуя непрерывный канал теплопередачи. Используя радиатор или корпус машины в качестве теплоотвода, можно эффективно увеличить площадь рассеивания тепла, тем самым значительно улучшив эффект теплоотвода.

Узнать больше
< 1 >