РЕШЕНИЕ

Применение охлаждения материнской платы компьютера

 

Лучшим решением для теплоносителя между материнской платой с интегральной схемой на мейнфрейме компьютера и радиатором или внешним корпусом является использование термопроводной силиконовой пластины. По сравнению с традиционными материалами для теплоносителей, такими как термический кремниевый гель, материалы с фазовым переходом и другие, компания Lian Tengda Technology Co., Ltd. выпускает высококачественную термическую кремниевую пленку, которая обладает преимуществами в области теплопроводности на интегральной схеме материнской платы. Сырье для производимой нами термической кремниевой пленки импортируется из Японии. Эта пленка лучше сжимается при использовании между ИС и радиатором, увеличивая тем самым площадь контакта и обеспечивая таким образом наилучшую теплопроводность. Именно поэтому термопроводная силиконовая пластина сегодня широко применяется именно для основных ИС. Её можно резать в соответствии с размером или формой ИС; она обладает хорошей изоляцией, очень удобна в использовании и слегка вязкая с обеих сторон. Достаточно просто отклеить защитную плёнку и приложить её к ровной и чистой поверхности.